半导体材质的电子芯片涂胶方式已从手动逐渐过渡至自动化设备进行，推荐使用视觉点胶机应用于半导体涂胶中完成度高且质量好，所以CCD视觉点胶机成为了目前半导体生产时进行涂胶的推荐设备，CCD系统用于加强点胶机的对位准度，用于完成电池盖涂胶等需要涂密封胶精度高稳定性强，智能设备应用的同时对于减少点胶常见问题很有帮助。

　　选择CCD视觉点胶机提升工艺

　　半导体涂胶后主要起到了保护作用，对于产品的防水防尘等效果的提升幅度大，通过提升涂密封胶的精度能够加强半导体涂胶的效率和质量，成品半导体价值高具备实用价值与智能视觉点胶设备的应用是分不开的，CCD视觉点胶机采用了CCD摄像头定位的模式，确定路径更准且更快，同时对半导体涂胶的生产环节无需专门的夹具固定即可操作，定位后即可对涂胶面均匀控胶，同样的对于电池盖涂胶、芯片引脚灌封等电子涂胶环节同样有明显作用，精密设备对于减少点胶常见问题的作用更强。

　　半导体涂胶的效率提升空间

　　在半导体涂胶的环节中用CCD视觉点胶机对精度和效率的同步度要求高，宽广的操作平台可单程对多个半导体均匀稳定地涂覆胶水，涂密封胶量掌控均匀使成品价值好，对于不良品率的控制与降低作用好，在电池盖涂胶等需要涂密封胶的环节仍然推荐使用CCD视觉点胶机。 　　半导体涂胶时推荐视觉点胶设备的原因在于稳定性与控制质量等方面，同时点胶常见问题的出现大幅度减少，为提升稳定性效果的。