东莞市中制自动化设备有限公司  

Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

13928403389

半导体特殊材质需要用到专用胶

作者:点胶机厂家   日期:2018-05-30 19:57   浏览:

  高速点胶机一般应用电子行业点胶,更准确的半导体生产对点胶技术要求较高,电路板主要由半导体和其它的器件组合而成,组成的电路板的器件不稳固,需要使用半导体专用胶进行封装固定,这样可以将半导体固定在电路板上,避免因为剧烈的摇动出现掉件的问题。
微量高速点胶机

  生产半导体对设备与胶材的要求

  半导体是一款细小的器件,对点胶机的精度有一定的要求,高速点胶机精度的特别高,可以用于封装工作中,所以有的企业选择高速点胶机控制半导体专用胶更加稳定精准,可以看出高速点胶机在适用行业方面有着很高的成就。
  在半导体封装需要注意很多的点胶问题,避免出现胶水拉丝、漏胶、漏滴等问题,性质稳定的半导体专用胶对生产质量的促进效果更为突出,因为高速点胶机具备产品检测系统,出现产品不良会发出提示,只要更换合适的点胶针头就可以解决这些不良问题。
单工位双头高速点胶机

  专用胶的特殊性质

  半导体专用胶属于环氧树脂胶的一种,主要应用在半导体产品的封装点胶环节中,采用高温固化的方式方便操作人员进行调整,能对多种大功率元件封装,具有良好的导热以及导电性,所以对半导体产品的封装质量得到保证。
  半导体专用胶在低温环境中的储存时间长,专门为多种细小物体进行填充封装使用,具有良好的耐干涸能力,可防止封装时出现溢出等影响。
半导体芯片封装点胶

  减少使用效果不良的问题

  大多数点胶机都可以适用半导体专用胶进行高速稳定的三轴点胶,由于技术问题还不能完美解决z轴自动移位的问题,所以要特别注意和维护才能提升半导体粘接封装的效果,z轴工作时间过长就会自动出现移位问题,解决的方法只能通过减少z轴移动次数,安装自动校对系统可以大幅度减少z轴移位问题,保证半导体专用胶的适用效果。
  点胶机还有很多方面的技术需要进行加强和改良,为提升半导体专用胶在半导体生产中的作用,需要配置多种特定胶阀和针筒等进行使用。


中制自动化设备有限公司全力为用户打造各种实用性强的高速全自动点胶机 大型高速点胶机 落地式高速点胶机